賀信精神指引下的電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)關(guān)于“創(chuàng)新型人才培養(yǎng)”新模式的探索與思考

摘  要：為深入貫徹落實(shí)習(xí)近平總書(shū)記致哈工大建校100周年賀信精神，培養(yǎng)新百年時(shí)期的杰出人才，肩負(fù)起攀登科學(xué)高峰與建設(shè)科技強(qiáng)國(guó)的時(shí)代重任，哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)以實(shí)際行動(dòng)響應(yīng)號(hào)召，以培養(yǎng)“創(chuàng)新型人才”為導(dǎo)向，探索新百年形式下最為有效且具有“哈工大”特色的人才培養(yǎng)模式，充分體現(xiàn)了電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)全體師生積極學(xué)習(xí)賀信精神，響應(yīng)黨的號(hào)召，改革創(chuàng)新，追求卓越，為實(shí)現(xiàn)中華民族偉大復(fù)興而奮斗的目標(biāo)追求。（剩余5816字）