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摘要:電路板零件的焊接過程中,可能會出現(xiàn)例如焊接漏焊和錯誤焊接等缺陷,就可能影響到系統(tǒng)功能。文章在充分調(diào)研和分析電路板卡缺陷檢測研究現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上,針對傳統(tǒng)印制電路板(Printed Circuit Board,PCB) 檢測方法高成本、低效率問題,以機(jī)器視覺為基礎(chǔ)提出一種基于數(shù)字圖像處理的PCB缺陷檢測方法,采用對比標(biāo)準(zhǔn)圖像和待測圖像的參考法,針對PCB板缺陷檢測中真?zhèn)稳毕莸淖R別問題,對PCB進(jìn)行缺陷檢測。(剩余76字)
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一種PCB 缺陷檢測方法的研究
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