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高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

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摘要：首先，通過有效改善激光器的熱管理和穩(wěn)定性能，包括熱沉設(shè)計、封裝材料選擇、界面優(yōu)化等，這些措施共同作用于激光器的熱管理系統(tǒng)中，以確保激光器在高功率運行下仍能保持穩(wěn)定和高效的性能。其次，通過熱分析和模擬，優(yōu)化過渡熱沉與激光器芯片之間的界面接觸，降低接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率。最后，通過仿真計算和實驗驗證，評估技術(shù)的性能和優(yōu)化效果。（剩余6331字）

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