芯片設(shè)計、制造和應(yīng)用三要素的整合優(yōu)化研究

摘 要：芯片是現(xiàn)代科技發(fā)展的重要組成部分，是計算機(jī)、通訊等眾多領(lǐng)域的核心元器件。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅具有戰(zhàn)略意義，而且是國家經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的重要支撐。芯片產(chǎn)業(yè)鏈可以分為設(shè)計、制造和應(yīng)用三個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。本文從三要素整合優(yōu)化的角度出發(fā)，系統(tǒng)地研究芯片產(chǎn)業(yè)中三個環(huán)節(jié)的優(yōu)化策略。（剩余3228字）