集成電路產(chǎn)業(yè)電子材料復(fù)合人才培養(yǎng)探索與實(shí)踐

［摘 要］ 由于師資力量和教學(xué)條件的限制，目前電子科學(xué)與技術(shù)、微電子科學(xué)與工程等專業(yè)的人才培養(yǎng)以集成電路設(shè)計為主，使得集成電路制造和封裝人才匱乏。圍繞“集成電路制造”和“集成電路封裝”兩個核心教學(xué)內(nèi)容，提出了“材料+集成電路制造+集成電路封裝”的知識結(jié)構(gòu)模塊，建立了電子材料復(fù)合型人才所需的新課程體系和知識結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了教學(xué)內(nèi)容以實(shí)現(xiàn)“寬”與“?！钡慕y(tǒng)一，構(gòu)建了四模塊實(shí)驗(yàn)/實(shí)踐教學(xué)體系，實(shí)現(xiàn)了材料科學(xué)和集成電路不同學(xué)科間知識的相互融合。（剩余7095字）