焊接粉塵對電子束焊接的影響及解決措施

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摘  要：為滿足定位格架的技術(shù)要求，提高電子束焊接質(zhì)量，文章從電子束的焊接原理、電子束焊機(jī)結(jié)構(gòu)、焊接缺陷等方面進(jìn)行分析，通過實(shí)驗(yàn)、程序反饋及查閱文獻(xiàn)等方法排除次要因素，確定影響定位格架電子束焊接質(zhì)量的主要因素為焊接粉塵。通過清潔各部位焊接粉塵，觀察發(fā)現(xiàn)定位格架焊接質(zhì)量明顯提升。在后續(xù)生產(chǎn)中，總結(jié)各部位焊接粉塵清潔頻次及清潔方法，形成電子束焊機(jī)操作維護(hù)規(guī)程，為后續(xù)定位格架生產(chǎn)和焊機(jī)維護(hù)提供指導(dǎo)。（剩余7504字）