歧管式一體化環(huán)路熱管芯片散熱器

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摘 要：為解決高熱流密度芯片的散熱難題，設(shè)計(jì)了一款基于歧管換熱結(jié)構(gòu)的一體化環(huán)路熱管芯片靶向散熱器。以超高導(dǎo)熱效率的歧管式蒸發(fā)器為核心，采用毛細(xì)芯驅(qū)動(dòng)兩相工質(zhì)循環(huán)；通過有機(jī)材料與金屬材料相結(jié)合的方式，設(shè)計(jì)三維柔性結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)芯片在復(fù)雜狹小空間內(nèi)高效散熱。對(duì)該散熱器進(jìn)行綜合性能評(píng)估，結(jié)果表明：歧管式環(huán)路熱管芯片散熱器的散熱量能達(dá)到148.5 W，可滿足大部分5G/6G終端智能芯片的散熱需求；以全國(guó)PC終端為例，裝配該散熱器的情況下年耗電量可以減少約9.044×108 kW·h。（剩余1151字）