歧管式一體化環(huán)路熱管芯片散熱器

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摘 要：為解決高熱流密度芯片的散熱難題，設計了一款基于歧管換熱結構的一體化環(huán)路熱管芯片靶向散熱器。以超高導熱效率的歧管式蒸發(fā)器為核心，采用毛細芯驅動兩相工質(zhì)循環(huán)；通過有機材料與金屬材料相結合的方式，設計三維柔性結構，實現(xiàn)芯片在復雜狹小空間內(nèi)高效散熱。對該散熱器進行綜合性能評估，結果表明：歧管式環(huán)路熱管芯片散熱器的散熱量能達到148.5 W，可滿足大部分5G/6G終端智能芯片的散熱需求；以全國PC終端為例，裝配該散熱器的情況下年耗電量可以減少約9.044×108 kW·h。（剩余1151字）