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晶盛機(jī)電減薄機(jī)實(shí)現(xiàn)12英寸30 μm超薄晶圓的穩(wěn)定加工

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近日,由晶盛機(jī)電研發(fā)中心拋光設(shè)備研究所研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功實(shí)現(xiàn)了12英寸30 μm超薄晶圓的穩(wěn)定加工。(剩余60字)

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