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近日，由晶盛機電研發(fā)中心拋光設(shè)備研究所研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功實現(xiàn)了12英寸30 μm超薄晶圓的穩(wěn)定加工。（剩余60字）
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晶盛機電減薄機實現(xiàn)12英寸30 μm超薄晶圓的穩(wěn)定加工
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