基于改進(jìn)雙支耦合Cauer模型的逆變器中IGBT模塊結(jié)溫預(yù)測(cè)方法

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摘 要：在嚴(yán)苛工況下，應(yīng)用于光伏發(fā)電和風(fēng)電系統(tǒng)逆變器中的IGBT模塊極易老化，進(jìn)而在焊料層中形成空洞，而芯片材料的熱物性也會(huì)因高溫而發(fā)生變化，兩者結(jié)合將大幅影響耦合模型的預(yù)測(cè)精度。基于此，在熱耦合效應(yīng)下，對(duì)焊料層空洞和芯片熱效應(yīng)對(duì)芯片結(jié)溫的影響進(jìn)行分析，建立同時(shí)考慮IGBT芯片焊料層空洞損傷和芯片材料熱效應(yīng)的改進(jìn)雙支耦合Cauer模型。（剩余12541字）