多層印制板拼板空曠區(qū)域白斑的改善

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摘要：為改善層壓過程造成的多層印制電路板拼板空曠區(qū)域的白斑問題，選取中國航空工業(yè)集團公司西安航空計算技術(shù)研究所一款生產(chǎn)過程中存在白斑問題的多層印制板，針對造成白斑問題的典型因素進行實驗分析，根據(jù)實驗結(jié)果得出各因素對白斑的影響，最后選取合適的參數(shù)，改善層壓工藝，以達到提升印制電路板質(zhì)量的目標。

關(guān)鍵詞： PCB;白斑;層壓

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，印制電路板的尺寸、性能以及質(zhì)量等方面都面臨了新的挑戰(zhàn)。（剩余2706字）