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Ti/TiN-Ag復(fù)合涂層微觀結(jié)構(gòu)及抗菌性能研究

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摘  要:為改善Ti/TiN涂層的抗菌性能,該文利用磁控濺射技術(shù)制備不同Ag含量的Ti/TiN-Ag復(fù)合涂層(0 at.%、0.46 at.%、6.45 at.%、15.57 at.%)。利用EDS和XRD分析涂層化學(xué)成和相結(jié)構(gòu);采用AFM檢測涂層平均表面粗糙度;參照GB/T 31402—2015/ISO22196表面抗菌性能試驗(yàn)方法評估不同Ag含量的Ti/TiN-Ag復(fù)合涂層抗菌性能。(剩余6583字)

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