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摘 要：分析光伏單晶硅切片加工的原理和現(xiàn)狀，金剛石線鋸母線直徑已降低至37 μm，G12半片光伏單晶硅片的切片厚度已減小到110 μm。闡述光伏硅晶體高出片率切片加工的主要技術(shù)途徑是鋸切硅片厚度減薄和金剛石線鋸直徑減小。分別討論鋸切硅片表面裂紋損傷和斷裂強度、金剛石線鋸間和硅片間的液橋作用以及機器視覺檢測對光伏單晶硅高出片率切片加工的影響。（剩余24293字）
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光伏單晶硅細線超薄切片加工研究進展
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