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熱絲化學(xué)氣相沉積法制備單晶金剛石的試驗(yàn)研究

摘要 熱絲化學(xué)氣相沉積法沉積區(qū)域可達(dá)12英寸（30.48 cm），其具備大批量生產(chǎn)單晶金剛石的潛力。采用尺寸為3 mm×3 mm×1 mm，（100）取向的單晶金剛石為基體，利用熱絲化學(xué)氣相沉積法以甲烷和氫氣為前驅(qū)體，...

金剛石基材料及其表面微通道制備技術(shù)在高效散熱中的應(yīng)用

摘要 隨著第三代半導(dǎo)體材料的興起，電子器件逐漸向著高功率、小型化、集成化方向發(fā)展。傳統(tǒng)散熱技術(shù)已難以滿足第三代半導(dǎo)體器件高熱流的散熱要求，由此帶來(lái)的溫度堆積問(wèn)題成為器件失效的主要原因。金剛石基材料具有優(yōu)異的散熱性能，基于此材料的高效散熱技...

激光選區(qū)熔化成形金剛石復(fù)合材料特征幾何結(jié)構(gòu)的工藝約束研究

摘要 多孔金剛石磨具是一種能在磨削加工過(guò)程中提供容屑和冷卻液流通空間的新型工具，激光選區(qū)熔化（selective laser melting，SLM）成形技術(shù)是制造多孔金剛石磨具的有效手段。受激光增材制造的光斑尺寸約束、逐層成形等技術(shù)特征...

金剛石顆粒表面鎳鍍層化學(xué)改性研究

摘要 為消除金剛線生產(chǎn)過(guò)程中分散劑對(duì)工藝的負(fù)面影響，探索新的金剛線鍍鎳工藝。首先，使用H2O2對(duì)鍍鎳金剛石顆粒表面進(jìn)行羥基化；然后，將其同二甲基十八烷基[3-（三甲氧基硅）丙基]氯化銨進(jìn)行反應(yīng)，制備表面帶正電的金剛石顆粒；最后，對(duì)金剛線的...

Si調(diào)控Cu-20Sn-15Ti釬料顯微組織與性能的演變行為

摘要 為通過(guò)成分調(diào)控改善Cu-Sn-Ti釬料的顯微組織及性能，采用掃描電子顯微鏡、X射線衍射儀及EDS能譜分析等設(shè)備，研究了Si對(duì)Cu-20Sn-15Ti釬料顯微組織與性能的影響規(guī)律。結(jié)果表明：Cu-20Sn-15Ti釬料的顯微組織為大尺...

納米劃擦速度對(duì)單晶硅去除行為的影響

摘要 單晶硅作為典型的硬脆材料在不同的劃擦速度下會(huì)有不同的應(yīng)變率，進(jìn)而產(chǎn)生不同的材料去除行為，采用分子動(dòng)力學(xué)從應(yīng)變率角度研究不同劃擦速度下材料的變形與去除過(guò)程。結(jié)果表明：劃擦過(guò)程中隨劃擦速度由25 m/s增加到250 m/s，單晶硅的應(yīng)變...

基于單顆金剛石劃擦的單向Cf/SiC復(fù)合材料去除機(jī)理

摘要 為研究單向Cf/SiC復(fù)合材料劃擦去除機(jī)理，采用單顆金剛石磨粒開(kāi)展準(zhǔn)靜態(tài)劃擦試驗(yàn)，分析不同壓痕載荷下劃擦材料的聲發(fā)射信號(hào)變化，結(jié)合SEM形貌分析材料的去除行為和劃擦去除機(jī)理。試驗(yàn)結(jié)果表明：聲發(fā)射信號(hào)強(qiáng)度隨著壓痕載荷增加而增強(qiáng)，相同參...

單顆金剛石磨粒劃擦2D SiCf/SiC復(fù)合材料實(shí)驗(yàn)

摘要 為了揭示2D SiCf/SiC復(fù)合材料的磨削去除機(jī)理，根據(jù)2D SiCf/SiC復(fù)合材料的編織結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，分別在2D SiCf/SiC纖維的編織表面（woven surface， WS）和疊加表面（stacking surface， ...

軸承表面Al2O3基陶瓷絕緣涂層的粗糙度預(yù)測(cè)

摘要 為了提升軸承表面Al2O3基陶瓷絕緣涂層的粗糙度預(yù)測(cè)精度，提出基于光譜共焦原理的砂輪表面測(cè)量及磨粒特征參數(shù)量化方法，以砂輪表面的磨粒特征參數(shù)K，砂輪線速度vs，工件進(jìn)給速度f(wàn)，切削深度ap及法向磨削力F為輸入?yún)?shù)，建立能夠直接反映砂...

ITO導(dǎo)電玻璃單顆磨粒切削機(jī)理仿真試驗(yàn)研究

摘要 為研究氧化銦錫（indium tin oxide，ITO）導(dǎo)電玻璃材料的去除機(jī)理，采用單磨粒對(duì)材料進(jìn)行切削仿真，建立了ITO導(dǎo)電玻璃的材料模型，根據(jù)加工表面形貌、應(yīng)力和切削力情況分析了材料去除機(jī)理，之后研究了切削參數(shù)對(duì)切削力和殘余應(yīng)...

基于GA-BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微磨具磨損預(yù)測(cè)研究

摘要 為提高硬脆材料微結(jié)構(gòu)的加工效率和精度，需要預(yù)測(cè)微磨具的不確定性磨損。基于微磨具在位視覺(jué)磨損檢測(cè)和聚類分析，提出基于遺傳算法的反向神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（genetic algorithm back propagation，GA-BP）模型。選取微...

葉脈仿生分形紋理化金剛石砂輪磨削氧化鋯陶瓷試驗(yàn)評(píng)價(jià)

摘要 針對(duì)氧化鋯陶瓷在傳統(tǒng)砂輪磨削過(guò)程中存在的磨削力大、加工質(zhì)量較差等問(wèn)題，根據(jù)葉脈分形結(jié)構(gòu)在減阻導(dǎo)流與散熱傳質(zhì)方面的優(yōu)異性能，建立葉脈分形角模型，設(shè)計(jì)30.0°、45.0°和60.0° 3種不同分形角度的葉...

基于分形理論的旋轉(zhuǎn)超聲磨削Si3N4陶瓷表面微觀形貌

摘要 為了研究旋轉(zhuǎn)超聲磨削Si3N4陶瓷表面的微觀形貌，基于分形理論研究不同加工參數(shù)下Si3N4陶瓷表面微觀形貌的變化。設(shè)計(jì)旋轉(zhuǎn)超聲磨削Si3N4陶瓷正交試驗(yàn)，對(duì)比分析不同加工參數(shù)對(duì)Si3N4陶瓷表面分形維數(shù)和多重分形譜的影響，并設(shè)計(jì)單因...

微磨料氣射流加工結(jié)構(gòu)化拓?fù)漪~(yú)鱗表面的實(shí)驗(yàn)研究

摘要 為了在脆性難加工材料上制備結(jié)構(gòu)化魚(yú)鱗表面，首先提取了魚(yú)鱗表面的拓?fù)涮卣?，建立了魚(yú)鱗單元的表面模型，并基于魚(yú)鱗模型進(jìn)行搭接，得到結(jié)構(gòu)化魚(yú)鱗表面；然后根據(jù)微磨料氣射流加工原理，分析了氣射流加工拓?fù)漪~(yú)鱗實(shí)驗(yàn)的可行性與影響結(jié)構(gòu)化魚(yú)鱗表面形貌...

塔形組合式金剛石圓盤(pán)鋸能耗建模及參數(shù)優(yōu)化

摘要 為準(zhǔn)確預(yù)測(cè)塔形組合式金剛石圓盤(pán)鋸在荒料鋸切過(guò)程中的功率，以組合鋸切系統(tǒng)中單鋸片的單磨粒平均未變形切屑厚度為媒介，建立了鋸切功率的參數(shù)模型，并對(duì)其進(jìn)行修正，提出一種少樣本快速預(yù)測(cè)模型，通過(guò)鋸切實(shí)驗(yàn)測(cè)量不同參數(shù)組合下的鋸切功率，采用多元...

雙層納米孔的制造與應(yīng)用

摘要 由于具有孔徑可調(diào)節(jié)、物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、極端環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、集成度高等優(yōu)點(diǎn)，固態(tài)納米孔逐漸成為最具潛力的單分子測(cè)序工具。在固態(tài)納米孔發(fā)展過(guò)程中，提高其單分子檢測(cè)精度一直是研究人員關(guān)注的重點(diǎn)。近年來(lái)，雙層納米孔受到了廣泛關(guān)注。與傳統(tǒng)的單層...