金剛石基材料及其表面微通道制備技術(shù)在高效散熱中的應(yīng)用

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摘要  隨著第三代半導(dǎo)體材料的興起，電子器件逐漸向著高功率、小型化、集成化方向發(fā)展。傳統(tǒng)散熱技術(shù)已難以滿足第三代半導(dǎo)體器件高熱流的散熱要求，由此帶來(lái)的溫度堆積問(wèn)題成為器件失效的主要原因。金剛石基材料具有優(yōu)異的散熱性能，基于此材料的高效散熱技術(shù)有望解決高熱流散熱難題?？偨Y(jié)了金剛石基材料的發(fā)展及其表面微通道制備的主要方法，綜述了金剛石基材料在高效散熱領(lǐng)域中的應(yīng)用和未來(lái)的發(fā)展方向。（剩余19048字）