基于單顆金剛石劃擦的單向Cf/SiC復合材料去除機理

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摘要  為研究單向Cf/SiC復合材料劃擦去除機理，采用單顆金剛石磨粒開展準靜態(tài)劃擦試驗，分析不同壓痕載荷下劃擦材料的聲發(fā)射信號變化，結(jié)合SEM形貌分析材料的去除行為和劃擦去除機理。試驗結(jié)果表明：聲發(fā)射信號強度隨著壓痕載荷增加而增強，相同參數(shù)下SB方向信號值更大，信號波動更劇烈。結(jié)合聲發(fā)射信號與SEM形貌分析，得出材料在不同方向的劃擦去除行為，材料以脆性去除為主，SA方向纖維以拉伸斷裂和纖維拔出為主，SB方向纖維主要斷裂方式為彎曲斷裂和剪切斷裂。（剩余10266字）