目錄

TA1純鈦毛細(xì)管化學(xué)輔助磁性復(fù)合流體拋光實(shí)驗(yàn)研究

對醫(yī)用TA1 純鈦毛細(xì)管內(nèi)表面進(jìn)行鏡面拋光，有助于減小檢測樣本殘留、提高毛細(xì)管移液精度，從而提高體外診斷設(shè)備的檢測精度與可靠性。針對純鈦毛細(xì)管內(nèi)表面質(zhì)量差、材質(zhì)難拋光的問題，提出一種新型化學(xué)輔助磁性復(fù)合流體拋光方法，將化學(xué)氧化與機(jī)械去除相結(jié)...

2023上半年中國超硬材料行業(yè)統(tǒng)計(jì)與解析

基于國家宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)和行業(yè)有關(guān)數(shù)據(jù)，結(jié)合海關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)，分析中國超硬材料行業(yè)2023 年上半年的發(fā)展情況。研究認(rèn)為：受制造業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的影響，中國超硬材料行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期，包括工業(yè)總產(chǎn)值、銷售收入、利潤總額和出口交貨在內(nèi)的主要指標(biāo)均處于負(fù)增長...

PCD刀具超聲振動(dòng)輔助切削TiCp/TC4材料表面缺陷

研究微觀角度下PCD 刀具超聲振動(dòng)輔助切削TiCp/TC4 時(shí)，超聲振動(dòng)對材料表面缺陷的影響?；贏BAQUS/Explicit 有限元軟件，建立PTMCs 二維切削微觀非均質(zhì)模型，開展不同體積分?jǐn)?shù)下的多顆粒切削仿真；并采用仿真和實(shí)驗(yàn)相結(jié)合...

聚集體金剛石磨料研磨加工性能研究

為實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石等硬脆材料的高效率、低表面粗糙度研磨加工，提出利用陶瓷結(jié)合劑和微細(xì)金剛石磨料（粒徑3 μm）燒結(jié)制成聚集體金剛石磨料（平均粒徑30 μm）進(jìn)行研磨加工新工藝。通過與3 μm 和30 μm等2 種單晶金剛石磨料對藍(lán)寶石基片進(jìn)行研磨...

鈉鈣玻璃的單磨粒變切深劃擦表面完整性實(shí)驗(yàn)

以玻璃為代表的硬脆材料由于其高硬度、高脆性等特點(diǎn)，使其在加工過程中極易出現(xiàn)凹坑、脆性破碎及表面/亞表面裂紋等損傷，嚴(yán)重影響其使用性能和表面完整性。從單磨粒變切深劃擦實(shí)驗(yàn)著手，研究在單磨粒劃擦過程中速度變化對鈉鈣玻璃表面裂紋生成與擴(kuò)展以及表面...

以Cr/CrSiN膜為過渡層在高鈷硬質(zhì)合金表面沉積金剛石薄膜

為了解決在高鈷硬質(zhì)合金表面難以生長高結(jié)合力金剛石薄膜的問題，采用Cr/CrSiN 膜為過渡層，用熱絲化學(xué)氣相沉積法在硬質(zhì)合金上沉積納米金剛石薄膜（NCD）、亞微晶金剛石薄膜（SMCD）和微晶金剛石薄膜（MCD），并對其結(jié)合力進(jìn)行研究。結(jié)果表...

基于協(xié)同訓(xùn)練SVR 的脆性材料亞表面微裂紋深度預(yù)測

為克服固結(jié)磨料研磨脆性材料的亞表面微裂紋深度有效樣本數(shù)不足的困境，實(shí)現(xiàn)其準(zhǔn)確預(yù)測，采用協(xié)同訓(xùn)練SVR 構(gòu)建預(yù)測模型，對比不同標(biāo)記訓(xùn)練集劃分方法對測試集均方誤差的影響；后以監(jiān)督學(xué)習(xí)PSOSVR模型為對照，比較二者的預(yù)測性能；最后以標(biāo)記訓(xùn)練集未...

磁性復(fù)合流體拋光氧化鋯陶瓷的工藝優(yōu)化

為提高氧化鋯陶瓷工件的表面質(zhì)量，采用磁性復(fù)合流體（由包含納米級鐵磁顆粒的磁流體與包含微米級羰基鐵顆粒的磁流變液混合而成）對氧化鋯陶瓷進(jìn)行拋光，以達(dá)到降低材料表面粗糙度和減少表面與亞表面損傷的目的。利用田口方法設(shè)計(jì)3 因素3 水平正交試驗(yàn)，著...

天然金剛石的超聲輔助研磨工藝仿真與實(shí)驗(yàn)

為提高天然金剛石研磨的表面質(zhì)量，引入超聲振動(dòng)進(jìn)行復(fù)合研磨加工，建立非彈性碰撞理論模型，計(jì)算超聲振動(dòng)幅值。以表面粗糙度為指標(biāo)，研究超聲振幅、研磨轉(zhuǎn)速、磨粒粒度相關(guān)工藝參數(shù)對天然金剛石（100）晶面材料去除的影響，并尋求最優(yōu)工藝參數(shù)。結(jié)果表明：...

SPH方法的單晶硅激光輔助切削仿真與試驗(yàn)

單晶硅加工過程中很容易產(chǎn)生細(xì)微裂紋，從而影響表面加工質(zhì)量。激光輔助加工（laser-assisted machining,LAM）可以軟化代加工區(qū)域，有效減小切削力，延長刀具壽命，提高表面加工質(zhì)量。建立熱力耦合的SPH 模型，來模擬單晶硅激...

多片式襯底HFCVD 系統(tǒng)沉積金剛石顆粒物理場的仿真優(yōu)化

探索熱絲化學(xué)氣相沉積（hot filament chemical vapor deposition, HFCVD）合成高效優(yōu)質(zhì)的金剛石已成為研究熱點(diǎn)。采用可提高金剛石顆粒單次沉積產(chǎn)量的新型多片式柵狀襯底，應(yīng)用FLUENT 流體仿真軟件，在原...

SiC體積分?jǐn)?shù)對銅基復(fù)合材料性能的影響

采用熱壓粉末冶金法引入Al 和Mg 元素制備SiC/Cu 復(fù)合材料，研究SiC 體積分?jǐn)?shù)對SiC/Cu 復(fù)合材料性能的影響。采用X 射線衍射、阿基米德排水法、三點(diǎn)彎曲法和掃描電鏡分析復(fù)合材料樣品的物相組成、相對密度、力學(xué)性能及微觀形貌，并測...

研磨盤運(yùn)動(dòng)特性對氮化硅陶瓷球成形影響性分析

為提高氮化硅陶瓷球加工精度，提出研磨盤偏擺運(yùn)動(dòng)可控的新型錐形柔性支承研磨方式，探究柔性支承研磨方式下陶瓷球成形機(jī)理。基于新型研磨方式建立仿真模型，深入分析研磨盤偏擺運(yùn)動(dòng)對于氮化硅陶瓷球研磨軌跡與受力狀態(tài)影響。在搭建的新型錐形柔性支承研磨平臺...

鎳基單晶高溫合金DD5 磨削成屑機(jī)理研究

為研究鎳基單晶高溫合金DD5 的磨削去除機(jī)理，提高其加工效率，針對鎳基單晶高溫合金具有顯著各向異性的特點(diǎn)，建立基于Hill 模型的三維有限元磨削模型，研究鎳基單晶高溫合金DD5 的表面加工形貌和切屑形貌，分析切屑形貌演變過程及其磨削力變化，...

主軸式滾磨光整加工直齒圓柱齒輪齒面的顆粒作用行為

為探究主軸式滾磨光整加工中齒輪與顆粒接觸界面處的作用行為，基于離散元法(discrete elementmethod, DEM) 對主軸式滾磨光整加工進(jìn)行模擬仿真。首先闡述齒輪附近及齒面接觸顆粒的運(yùn)動(dòng)形式，然后探究齒輪埋入深度、齒輪和滾筒...

第二十二屆中國磨粒技術(shù)學(xué)術(shù)會議主題報(bào)告速覽

9 月22 日至24 日，第二十二屆中國磨粒技術(shù)學(xué)術(shù)會議在江蘇無錫召開，參會專家、學(xué)者近500 人。本次會議共邀請到12 位專家學(xué)者進(jìn)行主題報(bào)告，分別展示了磨粒技術(shù)領(lǐng)域的最新發(fā)展和學(xué)術(shù)成果。 華僑大學(xué)徐西鵬教授報(bào)告了一種金剛石襯底的高效低損...