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單顆金剛石磨粒劃擦2D SiCf/SiC復(fù)合材料實(shí)驗(yàn)

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摘要  為了揭示2D SiCf/SiC復(fù)合材料的磨削去除機(jī)理,根據(jù)2D SiCf/SiC復(fù)合材料的編織結(jié)構(gòu)特點(diǎn),分別在2D SiCf/SiC纖維的編織表面(woven surface, WS)和疊加表面(stacking surface, SS)沿0°、45°和90°方向開展單顆金剛石磨粒劃擦實(shí)驗(yàn),測量其劃擦力和劃痕深度,并觀察劃痕表面形貌。(剩余16065字)

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