筆記本電腦芯片溫升特性研究及產(chǎn)品散熱性能控制系統(tǒng)智能設(shè)計(jì)

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摘  要：智能制造成為實(shí)現(xiàn)制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要途徑，文章通過(guò)設(shè)計(jì)筆記本電腦底層邏輯運(yùn)算程序，可以實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)芯片溫升的響應(yīng)曲線(xiàn)。通過(guò)實(shí)時(shí)檢測(cè)溫升斜率數(shù)據(jù)與閾值數(shù)據(jù)對(duì)比，可以篩選出芯片疊層結(jié)構(gòu)熱阻超標(biāo)的產(chǎn)品并及時(shí)提醒檢測(cè)人員。采用大數(shù)據(jù)批量檢測(cè)產(chǎn)品熱阻數(shù)據(jù)，分析產(chǎn)品熱阻性能的穩(wěn)定性，為后期產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)提供大數(shù)據(jù)支撐。（剩余7055字）