有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠的研究進(jìn)展

摘 要：有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠作為一種性能優(yōu)異的密封材料，在很多的工業(yè)領(lǐng)域都有應(yīng)用，有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠憑借其良好的導(dǎo)熱性，優(yōu)異的防護(hù)性在電子元器件的灌封保護(hù)方面得到大量應(yīng)用。電子器件在使用過(guò)程中發(fā)熱越來(lái)越多，進(jìn)而對(duì)散熱的要求越來(lái)越高，所以對(duì)灌封膠提出越來(lái)越多的要求。對(duì)于高導(dǎo)熱、低粘度、低密度、具有阻燃功能并且粘接可靠的導(dǎo)熱灌封膠的需求是一個(gè)趨勢(shì)，圍繞導(dǎo)熱灌封膠的性能改進(jìn)，概述了有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠性能改進(jìn)方面的研究工作，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展方向做出了展望。（剩余7480字）