Ti⁵Si³含量對SiCp/2009Al激光填粉焊接頭組織性能影響

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摘要：SiC 顆粒增強鋁基復合材料在軌道交通領域擁有廣闊的應用前景。但是該材料在熔化焊接過程中極易產生脆性相影響接頭質量，這制約了SiC 顆粒增強鋁基復合材料的發(fā)展。運用Ti，Si元素補償對Al4C3脆性相的抑制作用，對SiCp/2009Al復合材料進行激光填粉焊，并運用SEM，XRD分析焊接接頭的微觀結構，應用維氏硬度計、萬能試驗機分別測試接頭的硬度和拉伸性能，以此分析Ti5Si3含量對接頭組織及力學性能的影響。（剩余11307字）