界面黏接對(duì)軟電介質(zhì)薄膜臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)影響的試驗(yàn)研究

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摘 要：軟電介質(zhì)薄膜因模量低、可大變形、適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電氣和電子系統(tǒng)中。但由于材料的介電常數(shù)較低，通常需要在較高的電場(chǎng)環(huán)境下服役。在高電場(chǎng)環(huán)境下，軟電介質(zhì)薄膜易產(chǎn)生失穩(wěn)和電擊穿破壞，影響著材料的應(yīng)用范圍和穩(wěn)定性。本研究針對(duì)電極對(duì)軟電介質(zhì)薄膜有無約束兩種情況對(duì)此類器件的穩(wěn)定性展開了研究：首先定量描述了電極對(duì)電介質(zhì)無約束時(shí)，電壓加卸載過程中失穩(wěn)形貌的演化規(guī)律；其次討論了例如氯化鋰水凝膠等軟電極對(duì)薄膜力電失穩(wěn)的抑制，并利用化學(xué)黏接的方式增強(qiáng)水凝膠電極對(duì)電介質(zhì)薄膜的約束，提升了電介質(zhì)薄膜的臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)。（剩余12640字）