SiC體積分?jǐn)?shù)對銅基復(fù)合材料性能的影響

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關(guān)鍵詞 SiC/Cu 復(fù)合材料；AlCuMg；力學(xué)性能；熱學(xué)性能

中圖分類號 TB333 文獻(xiàn)標(biāo)志碼 A

文章編號 1006-852X（2023）06-0743-07

DOI 碼 10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0183

收稿日期 2022-11-03 修回日期 2023-03-18

SiC 具有低密度、高強(qiáng)度、高硬度、良好的導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性能及熱穩(wěn)定性，而Cu 具有優(yōu)異的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能[1]。（剩余4577字）