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SPH方法的單晶硅激光輔助切削仿真與試驗

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關鍵詞 SPH；單晶硅；超精密切削；激光輔助

中圖分類號 TG58; TG71; TQ164 文獻標志碼 A

文章編號 1006-852X（2023）06-0727-08

DOI 碼 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0025

收稿日期 2023-02-16 修回日期 2023-03-29

單晶硅作為一種優(yōu)良的半導體材料，在芯片制造、激光技術、集成電路等領域被廣泛運用。（剩余5993字）

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