隨機(jī)振動(dòng)下產(chǎn)品包裝系統(tǒng)減振優(yōu)化研究

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摘要： 應(yīng)用高級(jí)傳遞路徑分析（ATPA）方法試驗(yàn)研究了隨機(jī)振動(dòng)不同振動(dòng)等級(jí)下電腦主機(jī)包裝件各緩沖襯墊到關(guān)鍵元件的振動(dòng)傳遞特性，并進(jìn)行了緩沖襯墊振動(dòng)貢獻(xiàn)分析與減振優(yōu)化設(shè)計(jì)。結(jié)果表明：電腦主機(jī)兩個(gè)關(guān)鍵元件的實(shí)測(cè)振動(dòng)響應(yīng)與ATPA方法的合成響應(yīng)一致，驗(yàn)證了ATPA方法的正確性；當(dāng)各緩沖襯墊面積相同時(shí)，電腦主機(jī)關(guān)鍵元件同側(cè)的兩個(gè)緩沖襯墊對(duì)其加速度響應(yīng)起決定作用，為關(guān)鍵緩沖襯墊；關(guān)鍵緩沖襯墊的面積影響著關(guān)鍵元件加速度響應(yīng)PSD峰值大小和頻率范圍，隨著關(guān)鍵緩沖襯墊面積的增加，關(guān)鍵元件加速度響應(yīng)PSD峰值逐漸減小至飽和狀態(tài)，共振峰形狀變平滑，振動(dòng)響應(yīng)能量分散到更寬的頻率范圍。（剩余12484字）