基于YOLOv3的芯片軟硬件質(zhì)檢裝置設(shè)計

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摘要 針對在芯片生產(chǎn)制造過程中，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率的問題，研究項目設(shè)計了一種基于YOLOv3的芯片軟硬件質(zhì)檢裝置。該研究從芯片質(zhì)檢環(huán)節(jié)入手，利用深度學(xué)習(xí)算法和射頻模組，實現(xiàn)了準(zhǔn)確高效的芯片表面缺陷和內(nèi)部軟件的聯(lián)合質(zhì)檢，除了能檢測出劃痕、引腳缺失等外觀缺陷外，還能檢測出芯片的基本功能是否完好。（剩余4835字）