一種航空電子模塊的輕量化設(shè)計(jì)及仿真分析

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摘要：航空電子設(shè)備對(duì)產(chǎn)品重量要求十分嚴(yán)格，而隨著模塊化理念的推廣，電子設(shè)備內(nèi)數(shù)量眾多的電子模塊的重量會(huì)對(duì)設(shè)備產(chǎn)生巨大的影響。因此設(shè)計(jì)合理的模塊結(jié)構(gòu)對(duì)航空電子設(shè)備輕量化設(shè)計(jì)十分重要。同時(shí)，模塊內(nèi)導(dǎo)熱板的重量通常占模塊總重量的50%以上，因此導(dǎo)熱板的減重設(shè)計(jì)對(duì)于模塊的輕量化設(shè)計(jì)效果明顯，且導(dǎo)熱板的減重相對(duì)于PCB的減重更容易實(shí)現(xiàn)。（剩余4463字）