基于有限元模擬的微銅柱互連點(diǎn)熱失效分析

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摘 要：采用有限元模擬法，研究了微銅柱互連點(diǎn)在熱沖擊載荷條件下的應(yīng)變和應(yīng)力，并分析了微互連點(diǎn)的裂紋生長(zhǎng)情況。結(jié)果表明，封裝結(jié)構(gòu)最外側(cè)的微互連點(diǎn)為最易失效互連點(diǎn)（關(guān)鍵互連點(diǎn)）。累積塑性應(yīng)變能密度主要集中在芯片側(cè)銅焊盤附近，且由外向內(nèi)逐漸遞減，這表明裂紋形成在芯片側(cè)，并沿著焊盤由外向內(nèi)擴(kuò)展，最終貫穿整個(gè)互連點(diǎn)。（剩余5969字）