晶合集成：業(yè)績爆發(fā)存瑕疵，與二股東或為同業(yè)競爭關系
晶合集成于3月25日發(fā)布招股書注冊稿，對募集資金規(guī)模和項目進行了重大調(diào)整。
根據(jù)招股書申報稿，公司原募集資金為120億元，擬建設一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。
調(diào)整后，募集資金規(guī)模下降至95億元，募投項目也調(diào)整為集成電路先進工藝研發(fā)、收購制造基地廠房及廠務設施、補充流動資金及償還貸款，擬使用募集資金額分別為49億元、31億元、15億元。（剩余3322字）