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摘 要:探討了5種標(biāo)準(zhǔn)滅菌方法對3種硅表面涂層的影響:聚乙二醇(PEG)、聚甲基丙烯酸磺基甜菜堿(pSBMA)和聚2-甲基丙烯酰氧乙基磷酰膽堿(pMPC)。對高壓釜、干熱、過氧化氫(H2O2)等離子體、環(huán)氧乙烷氣體(EtO)和電子束(E-beam)處理的涂層進(jìn)行分析,以確定聚合物在滅菌過程中可能發(fā)生的降解。(剩余7507字)
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硅基植入式醫(yī)療器械 用超薄膜聚合物涂層的滅菌效果
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