并行多通道光模塊的高密度集成結(jié)構(gòu)研究

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摘  要：傳統(tǒng)并行多通道光模塊在實(shí)現(xiàn)高密度集成時(shí)面臨巨大的散熱壓力，高溫會(huì)導(dǎo)致激光器芯片閾值電流上升、效率下降以及探測(cè)器芯片響應(yīng)度漂移等一系列問(wèn)題。文章研究了一種新型具有高效散熱能力與高集成度的多通道光模塊集成結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)具備高效的內(nèi)部熱量導(dǎo)出能力，同時(shí)不會(huì)侵占PCB內(nèi)部與表面的布線(xiàn)空間，可實(shí)現(xiàn)更多的電信號(hào)引出腳，從而適應(yīng)更多通道數(shù)的光模塊集成。（剩余5900字）