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摘 要: 利用集成電路自動測試設(shè)備(ATE)測試高速DAC射頻參數(shù)時,由于ATE測試板PCB走線較長、損耗較大以及機臺提供的信號抖動比實裝大等原因,導(dǎo)致ATE上高速DAC射頻參數(shù)測試指標(biāo)低于實裝測試值。為此,文中介紹DAC電路的工作原理和測試方法;其次為解決上述問題,對測試碼的生成以及PCB的布局等進(jìn)行一系列改進(jìn),并將改進(jìn)前后的測試值與典型值進(jìn)行對比。(剩余6382字)
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基于ATE的高速DAC射頻參數(shù)SFDR測試技術(shù)優(yōu)化
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