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摘 要:IGBT模塊熱行為建模過程中通常忽略焊料老化對內(nèi)部傳熱路徑的影響,導(dǎo)致結(jié)溫估計偏差。針對此問題,該文提出一種計及焊料老化效應(yīng)的自適應(yīng)熱網(wǎng)絡(luò)模型。首先,利用殼溫不均勻性的動態(tài)響應(yīng)實時監(jiān)測焊料老化狀態(tài),建立兩者間的對應(yīng)關(guān)系近似估計內(nèi)部傳熱路徑的惡化程度,對熱網(wǎng)絡(luò)參數(shù)進(jìn)行更新。考慮封裝層物理特性不同導(dǎo)致的時間常數(shù)差異,完善老化進(jìn)程中的瞬態(tài)熱行為。(剩余6390字)
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計及焊料老化效應(yīng)的IGBT熱網(wǎng)絡(luò)模型
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