熱沖擊條件下倒裝封裝焊點的裂紋生長研究

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摘 要：【目的】研究熱沖擊條件下倒裝芯片封裝焊點裂紋的萌生和擴展。【方法】采用有限元模擬法分析封裝體的形變，獲取累積應(yīng)變能密度及應(yīng)力分布與變化情況，同時結(jié)合試驗結(jié)果進(jìn)行驗證?！窘Y(jié)果】在熱沖擊條件下，裂紋會先出現(xiàn)在焊點的最外側(cè)且在焊盤與焊料的交界處，此位置累積塑性應(yīng)變能密度和塑性應(yīng)力最大?！窘Y(jié)論】高累積塑性應(yīng)變能密度和應(yīng)力會造成焊料和焊盤界面上產(chǎn)生應(yīng)力集中，并發(fā)生形變，導(dǎo)致裂紋在該外側(cè)界面上萌生，并沿著界面向內(nèi)擴展，最終焊點因產(chǎn)生裂紋而失效。（剩余4851字）