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  • 金絲塌陷問(wèn)題分析及可靠性提高
    [2] 侯翠群.厚膜混合集成電路可靠性分析與提高[D].南京:南京理工大學(xué),2001.
    王柳 夏偉 王洋
  • 高精度混合集成電路直方圖測(cè)試討論
    關(guān)鍵詞:adc;直方圖;靜態(tài)參數(shù)本文主要通過(guò)測(cè)試機(jī)臺(tái)模擬步進(jìn)dac,并且步進(jìn)dac 比待測(cè)器件高出4 bit,這樣ate 測(cè)試機(jī)臺(tái)能夠?qū)⒁粋€(gè)待測(cè)adc 的一個(gè)轉(zhuǎn)換碼平均分割16 步進(jìn),并且轉(zhuǎn)換16 次。從而待測(cè)器件理想情況下每位的轉(zhuǎn)換碼都會(huì)重復(fù)出現(xiàn)16 次。直方圖測(cè)試就是通過(guò)統(tǒng)計(jì)每個(gè)碼點(diǎn)出現(xiàn)的次數(shù),與理想情況下碼點(diǎn)出現(xiàn)的次數(shù)來(lái)計(jì)算靜態(tài)參數(shù)值。1 直方圖法參數(shù)計(jì)算零點(diǎn)誤差( ez ) 與增益誤差( eg )圖1 以柱狀圖表示每個(gè)轉(zhuǎn)換碼點(diǎn)的次數(shù)。
    牟云飛 楊宏斌 趙彩婷等
  • 一種新型混合集成電路老煉溫控裝置設(shè)計(jì)
    ,推動(dòng)了混合集成電路老煉的發(fā)展,同時(shí)使混合集成電路老煉方面更加規(guī)范化。
    楊宏斌 牟云飛 趙彩婷等
  • 淺析軍用器件外殼通用規(guī)范
    引線牢固性試驗(yàn)條件根據(jù)器件外殼封裝形式的不同而確定;對(duì)于GJB 2440A-2006混合集成電路外殼,由于其器件電路使用溫度范圍較高,因此該類器件外殼的熱沖擊和溫度循環(huán)試驗(yàn)條件均較其他規(guī)范上限溫度更高
    彭博 安琪 李麗霞 范世超 崔波 劉林杰
  • 59個(gè)重大工業(yè)項(xiàng)目開(kāi)工 助力成都先進(jìn)制造業(yè)建圈強(qiáng)鏈
    此次集中開(kāi)工的項(xiàng)目涵蓋電子信息、醫(yī)藥健康、新型材料、裝備制造、綠色食品等多個(gè)領(lǐng)域,包含成華區(qū)金地威新人工智能創(chuàng)新基地、東廣人工智能谷二期、亞光微波混合集成電路智能制造工業(yè)項(xiàng)目、航電微能源項(xiàng)目等
  • 一種基于同軸結(jié)構(gòu)的微波限幅器設(shè)計(jì)方法
    限幅電路采用混合集成電路工藝進(jìn)行實(shí)現(xiàn),功率較高PIN二極管芯和GaAs芯片都采用金錫燒結(jié)至電路基板,氮化鋁基板利用導(dǎo)電膠粘貼到封裝底部。輸入輸出采用金帶連接到封裝上的射頻絕緣子,其余管芯采用金絲互聯(lián)。
    李豐 鄧世雄 白銳 王喬楠
  • 電子元器件檢驗(yàn)過(guò)程控制及優(yōu)化措施研究
    [2]混合集成電路通用規(guī)范:GJB 2438B—2017[S].
    年探探 于耀 王國(guó)寧 潘廷龍
  • 一種具有高階溫度補(bǔ)償?shù)母呔萊C振蕩器設(shè)計(jì)
    隨著集成電路的快速發(fā)展,振蕩器會(huì)在數(shù)字及數(shù)?;旌霞呻娐分邪缪輼O其重要的角色。因此,需要一種高穩(wěn)定高精度的可集成的振蕩器。
    王風(fēng)波 茍博 王華杰等
  • 軍工高景氣:重點(diǎn)抓住五大方向
    振華科技是國(guó)內(nèi)特種電子元器件領(lǐng)先企業(yè),被動(dòng)元器件公司地位穩(wěn)固,容阻感均為細(xì)分領(lǐng)域龍頭,未來(lái)將主要受益行業(yè)增長(zhǎng)及品類擴(kuò)展;主動(dòng)元器件公司積極布局第三代半導(dǎo)體功率器件、厚薄膜混合集成電路,
  • 華為Mate 60系列遙遙領(lǐng)先,哪些黑科技值得關(guān)注
    產(chǎn)品生產(chǎn)線上流程設(shè)計(jì);半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的組裝、運(yùn)行、維護(hù),MES系統(tǒng)生產(chǎn)過(guò)程的設(shè)定、控制;規(guī)劃芯片規(guī)格與方案設(shè)計(jì);進(jìn)行IP 算法研究與數(shù)字模塊設(shè)計(jì);進(jìn)行芯片集成設(shè)計(jì)、綜合與仿真驗(yàn)證;測(cè)試半導(dǎo)體分立器件、集成電路、混合集成電路的半成品
  • 一個(gè)女“焊將”的航天夢(mèng)
    在神舟系列飛船等多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)軍工項(xiàng)目中,雖然周曼參與的是基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)工作,但她所焊接的混合集成電路產(chǎn)品在航空航天重點(diǎn)工程中起到供電的作用,關(guān)鍵程度相當(dāng)于人的心臟。
    梁水源
  • 宇航用軸角轉(zhuǎn)換器技術(shù)發(fā)展綜述
    4結(jié)語(yǔ)國(guó)內(nèi)軸角轉(zhuǎn)換器技術(shù)經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展,已呈現(xiàn)微電路模塊、混合集成電路模塊、單片集成電路并存的現(xiàn)狀,作為航天航空領(lǐng)域關(guān)鍵電子器件之一,高精度單片化系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)是發(fā)展方向
    高群 潘美珍 余桂周 任遠(yuǎn)杰 孫玉彤
  • 軍用電子元器件質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)研究
    此過(guò)程,可通過(guò)公式可表現(xiàn)為:三、實(shí)例分析(一)前期準(zhǔn)備構(gòu)建實(shí)例分析,實(shí)驗(yàn)對(duì)象為HKUS-RFF3-323混合集成電路,實(shí)際質(zhì)量等級(jí)為H1。
    李靜 尚恒
  • 淺談電子元器件可靠性檢測(cè)
    混合集成電路電參數(shù)測(cè)試、老煉溫度條件等與單片集成電路一致,密封篩選與檢測(cè)時(shí)按照試驗(yàn)條件差異可分為細(xì)檢漏與粗檢漏兩種。
    劉正清
  • 成都“芯火”基地:“雙創(chuàng)”爭(zhēng)先,生態(tài)“求質(zhì)”
    基地已與臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹宏力、X-FAB、華潤(rùn)上華等國(guó)內(nèi)外知名Foundry建立合作關(guān)系,可提供7nm-0.5um全系列工藝流片服務(wù);測(cè)試服務(wù)方面,與華微電子、電子科技大學(xué)合作,建立了數(shù)字、模擬和數(shù)?;旌霞呻娐沸酒瑴y(cè)試環(huán)境
    周禮
  • 劍指星辰大海 胸懷報(bào)國(guó)壯志
    實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)由跟蹤發(fā)展向原始創(chuàng)新轉(zhuǎn)變、集成技術(shù)由平面集成向立體集成轉(zhuǎn)變、技術(shù)創(chuàng)新由單學(xué)科向多學(xué)科轉(zhuǎn)變、產(chǎn)品形態(tài)由單機(jī)配套向系統(tǒng)集成轉(zhuǎn)變、發(fā)展模式由航天專用向高技術(shù)融合轉(zhuǎn)變,逐步形成了計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體集成電路、混合集成電路三大產(chǎn)業(yè)齊頭并進(jìn)
    呂騰波 趙昱 韓晶
  • 一種電容式應(yīng)變傳感器設(shè)計(jì)
    3 電路組件設(shè)計(jì)基于小型化、傳感器靈敏度、測(cè)量精度及傳感器體積等多方面考慮的要求,故本電路將電容檢測(cè)電路集成為混合集成電路來(lái)完成對(duì)電容式傳感器的電容電壓(C/V)轉(zhuǎn)換
    宮占江 孫立凱 畢佳宇 宋爾冬
  • 打造一流微納制造平臺(tái)
    技術(shù)創(chuàng)新不停歇從依托國(guó)產(chǎn)設(shè)備構(gòu)成的1.5英寸半導(dǎo)體集成電路研制能力,到借助引進(jìn)厚膜混合集成電路生產(chǎn)線、形成4英寸半導(dǎo)體集成電路研制能力,再到建成6英寸半導(dǎo)體集成電路工藝線
    陳丙根
  • 添加泡沫Cu對(duì)PbSnAg/Cu接頭熱阻及強(qiáng)度的影響
    混合集成電路用Pb-Sn-Sb-Ag釬料的熱疲勞[J]. 北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào), 2016, 42(7): 1114.GUO F, LIU S T, ZUO Y.
    劉桂源 孫鳳蓮
  • 某型紅外探測(cè)器預(yù)處理電路失效分析
    [5] 張顏林,鄒偉,周亮.某型數(shù)?;旌霞呻娐坊鶞?zhǔn)異常抖動(dòng)現(xiàn)象分析[J].環(huán)境技術(shù),2018, 000(0z1):140-147,152.
    陶家園 馮希辰 李健壯 黃曉宗
加載中...
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