細(xì)晶80W-Cu材料制備及力學(xué)性能研究

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摘  要：利用霧化干燥法制粉燒結(jié)一種藥型罩用細(xì)晶W-Cu的材料，并對(duì)其室溫下的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)力學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試，結(jié)合SEM掃描電鏡觀察其斷口形態(tài)和組織沖擊變形形貌。結(jié)果表明，W含量80%的細(xì)晶W-Cu材料密度為15.57 g/cm3，致密度為99.18%；細(xì)晶材料晶粒形貌規(guī)則，大小約為10 μm，黏結(jié)相均勻包裹W顆粒。（剩余6617字）