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摘 要:光導(dǎo)開關(guān)是一種新型半導(dǎo)體光電子器件,在光通訊、雷達、微波等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,但在高工作電壓的條件下會發(fā)生表面擊穿等問題,因此需要對其進行封裝提高側(cè)面的耐壓性能。該文選用光波導(dǎo)的方式對碳化硅晶片進行封裝,通過玻璃漿料燒結(jié)鍵合、真空熱壓鍵合和光波導(dǎo)膠鍵合3種方法對小面積的側(cè)面異質(zhì)鍵合進行研究。(剩余6704字)
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大功率光電器件光波導(dǎo)鍵合技術(shù)研究
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