基于飛針測(cè)試的航空產(chǎn)品印制板組件測(cè)試技術(shù)研究與應(yīng)用

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摘  要：現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備（AOI和X-ray）很難達(dá)到較高的部件測(cè)試覆蓋率，且印制板組件（PCBA）測(cè)試擁有的設(shè)備里目前只有AOI和X-ray，AOI和X-ray只能對(duì)PCBA元器件的外觀、物理結(jié)構(gòu)和焊接質(zhì)量檢測(cè)起到一定的作用，但無(wú)法檢測(cè)元器件的參數(shù)特性。該文基于飛針測(cè)試儀研究印制板組件測(cè)試技術(shù)，以飛針測(cè)試工藝作為單板的動(dòng)態(tài)測(cè)試手段之一，主要檢測(cè)開路、短路、連通性、絕緣性、參數(shù)偏差和元器件不良等故障模式，提早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的問(wèn)題，降低航空電子產(chǎn)品質(zhì)量一致性成本，產(chǎn)線通過(guò)靜態(tài)測(cè)試與動(dòng)態(tài)測(cè)試結(jié)合提升產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。（剩余7153字）