應用于射頻BGA外殼的無損測試夾具研發(fā)

打開文本圖片集

摘  要：文章根據(jù)各向異性導電膠膜（ACF）的特性設計一款可應用于射頻BGA外殼的無損測試夾具，可同時適用于射頻BGA外殼和器件的電性能測試。通過實際的測試對比分析，采用該夾具的測試結果與常規(guī)焊接方式的測試結果一致性好，具有測試性能準確、無損的特點，為外殼的電性能測試提供便利。

關鍵詞：各向異性;無損測試;微波測試;BGA

中圖分類號：TN405 文獻標志碼：A 文章編號：2095-2945（2022）15-0120-04

Abstract： According to the characteristics of anisotropic conductive film（ACF）， a nondestructive testing fixture for RF BGA shell is designed， which can be used to test the electrical performance of RF BGA shell and devices at the same time. Through the comparative analysis of the actual test， the test results of the fixture are in good agreement with those of the conventional welding method， and have the characteristics of accurate test performance and non-destructive， which provides convenience for the electrical performance test of the shell.

Keywords： anisotropy; nondestructive testing; microwave testing; BGA

球柵陣列封裝技術（BGA）作為上世紀90年代以后發(fā)展起來的先進封裝技術，由于可以減少互聯(lián)引線的長度，在高密度、高I/O數(shù)、高頻應用等領域，BGA封裝已逐漸取代了引線框架式封裝。（剩余2538字）