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摘要:使用CMT焊接方法對(duì)3mm、6mm兩種厚度的AZ31B鎂合金進(jìn)行焊接試驗(yàn),并對(duì)焊縫進(jìn)行了焊縫形貌、微觀結(jié)構(gòu)、顯微硬度、斷口及疲勞性能等方面的試驗(yàn)分析。結(jié)果表明:合理的焊接參數(shù)能得到優(yōu)化的焊縫,且金相組織與板厚無關(guān)。3mm厚的AZ31B鎂合金可達(dá)到母材抗拉強(qiáng)度的83%,6mm厚的AZ31B鎂合金可達(dá)到母材抗拉強(qiáng)度的88.7%,說明AZ31B鎂合金CMT焊接接頭的脆性隨著板厚增加而增大,同時(shí)接頭的顯微硬度整體呈W形分布,焊縫區(qū)顯微硬度高于熱影響區(qū)且薄板熱影響區(qū)硬度略高于厚板。(剩余5427字)
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不同板厚AZ31B鎂合金CMT焊接接頭性能對(duì)比試驗(yàn)
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