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立方砷化硼有潛力成為比硅更優(yōu)的半導(dǎo)體材料

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科研人員日前發(fā)表在學術(shù)期刊《科學》的新研究顯示，一種名為立方砷化硼的材料在實驗室展現(xiàn)出比硅更好的導(dǎo)熱性和更高的雙極性遷移率，有潛力成為比硅更優(yōu)良的半導(dǎo)體材料。

硅是目前應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料，然而硅作為半導(dǎo)體有兩項不足。第一，硅不太善于傳導(dǎo)熱量，導(dǎo)致芯片溫度總是過熱，散熱問題已經(jīng)成為制約芯片性能的重要因素。（剩余513字）

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