機(jī)載電子設(shè)備溫循壽命試驗方法探討

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摘要：針對機(jī)載電子設(shè)備元器件焊點(diǎn)熱疲勞失效問題，對比了行業(yè)內(nèi)不同標(biāo)準(zhǔn)對電子設(shè)備溫循試驗的要求，探討了傳統(tǒng)美軍標(biāo)環(huán)境鑒定試驗條件不能充分驗證元器件焊點(diǎn)熱疲勞壽命的現(xiàn)狀，提出了ECSS-Q-ST-70-38C標(biāo)準(zhǔn)適用于板級高可靠溫循壽命驗證試驗，以及VITA47.1標(biāo)準(zhǔn)適用于模塊級和整機(jī)級電子設(shè)備溫循壽命驗證。（剩余7141字）