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大電流保護(hù)方案的研究

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打開(kāi)文本圖片集

【關(guān)鍵詞】SMD;PPTC;熔斷合金;大電流

引言

目前,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商和平板電腦廠家陸續(xù)推出大功率充電設(shè)備,傳統(tǒng)的SMD PPTC由于滿(mǎn)足大功率設(shè)備需要大幅增加封裝尺寸,故在大功率設(shè)備上使用較少。

上海維安電子PPTC產(chǎn)品的制作工藝有焊金屬片、焊引線(xiàn)塑料殼封裝等,其中PCB加工工藝制作的體系的封裝規(guī)格有0603、0805、1206、1210、1812、2920等,公司自2019年成功開(kāi)發(fā)出Coating產(chǎn)品,極大地提升了產(chǎn)品的環(huán)境性能以及多次充放電性能,但是隨著客戶(hù)推出的設(shè)備功率越來(lái)越大,傳統(tǒng)的Coating產(chǎn)品發(fā)展也已達(dá)到瓶頸,在封裝尺寸未大幅增加的情況,Wayon目前能做到40W充電的PTC需要做到7.0*3.5mm(2512封裝)。(剩余2031字)

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