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SnAgCu/SnBi混裝焊點(diǎn)的熱循環(huán)可靠性研究

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摘 要： Sn-Bi和Sn-Ag-Cu混裝焊點(diǎn)是利用低熔點(diǎn)的Sn-58Bi錫膏將高熔點(diǎn)的Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）的小球回流焊接在印制電路板（PCB）上，從而實(shí)現(xiàn)高溫芯片的低溫焊接工藝.文中研究了SnAgCu/SnBi混裝焊點(diǎn)在熱循環(huán)條件下的可靠性并通過(guò)有限元模擬揭示了混裝焊點(diǎn)熱循（剩余8074字）

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