負性光敏聚酰亞胺的種類及研究進展

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摘要：由于優(yōu)異的綜合性能，負性光敏聚酰亞胺已成為微電子領域不可或缺的材料，根據(jù)負性光敏聚酰亞胺結構和合成工藝的不同，總結了其主要種類和研究進展。隨著微電子技術的高度集成化和扇出型晶圓級封裝技術的發(fā)展，對負性光敏聚酰亞胺材料提出了更高的要求，如更低的介電常數(shù)、更低的熱膨脹系數(shù)和更低的固化溫度等。本文進一步介紹了負性光敏聚酰亞胺材料的不同改性方法及其微觀作用機制，并對比分析了各類改性方法的優(yōu)缺點，為高性能負性光敏聚酰亞胺材料的設計開發(fā)提供理論基礎。（剩余22066字）