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關鍵詞：TO56，激光器，焦距，共晶參數(shù)，封裝參數(shù)
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光通信用半導體激光器的3個主要封裝形式為同軸封裝、雙列直插封裝和蝶型封裝。其中同軸封裝又可稱為TO（Transistor Outline）-CAN型封裝，具有寄生參數(shù)小、工藝簡單、成本低等特點，因此獲得了廣泛的應用，是當前國內(nèi)外市場上最為常見的光電子器件封裝方式，如圖1所示。（剩余2305字）
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關于影響半導體激光器封裝后焦距因素的分析
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