芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)分離模式研究

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關(guān)鍵詞：芯片剪切強(qiáng)度，可靠性試驗(yàn)，分離模式

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芯片利用粘接材料通過(guò)特定的粘接工藝粘接在管座或基板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)底座）上，芯片材料一般為硅、鍺等半導(dǎo)體材料，芯片附著材料有很多種類(lèi)，常用的有導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹(shù)脂絕緣膠、焊膏或焊片（金錫焊料、鉛錫銀焊料、鉛錫焊料等）等，底座材料主要是PCB板（印刷電路板）、陶瓷或微晶玻璃等。（剩余2750字）