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摘要 建立金剛石磨料納米加工單晶碳化硅襯底的分子動(dòng)力學(xué)模型,從矢量位移、切削力、晶體結(jié)構(gòu)相變及缺陷等方面研究劃痕對(duì)原子去除過(guò)程的影響以及劃痕壁面的材料去除機(jī)理。結(jié)果表明:劃痕區(qū)域原子的去除方法主要是剪切和擠壓。劃痕入口區(qū)壁面變形為彈性和塑性混合變形,劃痕出口區(qū)壁面變形主要為塑性變形,增加納米加工深度能夠提高原子的去除量。(剩余389字)
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金剛石磨粒納米加工單晶碳化硅非連續(xù)表面機(jī)理研究
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