半導(dǎo)體設(shè)備迎高景氣周期

晶圓廠的新一輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)增長(zhǎng)空間，多家公司在新客戶拓展和新市場(chǎng)開發(fā)方面取得了顯著成效，提升了整體營(yíng)收水平。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年三季度末，半導(dǎo)體設(shè)備板塊的合同負(fù)債達(dá)201.82億元，同比增長(zhǎng)13.99%，部分訂單已轉(zhuǎn)化為收入，第三季度單季相關(guān)公司的收入或利潤(rùn)創(chuàng)新高。部分公司的毛利率略有下降，單一季度產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)的差異均會(huì)造成毛利率波動(dòng)，設(shè)備廠商需通過(guò)加大研發(fā)投入，推出新功能、新模塊和新產(chǎn)品來(lái)提高議價(jià)能力，并通過(guò)規(guī)?；a(chǎn)攤薄折舊帶來(lái)的成本、費(fèi)用壓力，保持利潤(rùn)率的穩(wěn)定。（剩余3151字）