基于微電子封裝焊點(diǎn)超聲圖像邊緣效應(yīng)分析的可靠性無損評(píng)價(jià)方法

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摘 要：封裝技術(shù)的集成化與小型化對(duì)封裝內(nèi)部焊點(diǎn)的無損評(píng)價(jià)方法提出了更高的要求。為研究微電子封裝中焊點(diǎn)的可靠性問題，提出了一種基于微電子封裝焊點(diǎn)超聲圖像邊緣效應(yīng)分析的可靠性無損評(píng)價(jià)方法。首先，設(shè)計(jì)并制造了裝載有倒裝芯片封裝的試驗(yàn)樣板，并利用熱循環(huán)加速試驗(yàn)對(duì)樣板進(jìn)行老化處理。每4個(gè)試驗(yàn)周期，樣板取出進(jìn)行超聲數(shù)據(jù)采集以監(jiān)測(cè)焊點(diǎn)退化。（剩余17432字）