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三星“芯”事

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三星開啟了“大躍進”式擴張。

有消息稱，三星“太子爺”李在镕將前往美國，拍板決定第二條晶圓代工生產(chǎn)線的選址，項目總投資達(dá)170億美元。

三星已向臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)，放話明年上半年可量產(chǎn)3納米，2025年大規(guī)模制造2納米芯片。

兩個月前，三星還拋出巨額投資案，未來3年要砸240萬億韓元（約2050億美元），戰(zhàn)略業(yè)務(wù)之一就是半導(dǎo)體。（剩余3117字）

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